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    Broadcom推出业界首款全体基于DSP及冲破性平衡技术的10Gb以太网串行收发器

    2020-11-22 18:35:50

    寰球有线跟 无线通讯半导体市场的引导者Broadcom(博通)公司今天宣告,推出新的10Gb以太网物理层器件BCM 8706 10GbE (SFP+至XAUI) 收发器,该器件采纳了Broadcom久经考验的数字信号处置(DSP)技术。这是业界第一款全体基于DSP技术的10Gb以太网串行收发器,该器件为从1Gb向10Gb以太网进级提供了一条道路,可辅助客户维护在已有多模跟 单模光纤根底举措措施上的投资。因为采纳了奇特的高速DSP技术,因而与同类模仿解决方案相比,BCM8706在机能、高品质制作跟 牢靠性方面存在极大上风,它将极大地匆匆进10Gb以太网市场的增长。企业数据核心如今能够应用这个新器件完成更高的带宽跟 机能,同时在向10Gb以太网进级时能够极大地俭省本钱、资源跟 人力。 这个10Gb以太网物理层器件的机能超过了新的IEEE802.aq尺度的要求。IEEE制定这个尺度的目标是,以低本钱进级已有多模光纤利用中的千兆以太网衔接,将其速度进步10倍。目前用于10Gb以太网市场的10GBASE-LX4光模块越来越繁杂,本钱也越来越高,因而发生了对于更简略跟 本钱更低的解决方案的需求。还有,跟着10Gb以太网线路卡的密度从8通道进步到目前的16通道以及鄙人一代设计中进步到多达48通道,用户将须要形状尺寸更小跟 本钱更低的新型10Gb模块(例如合乎SFP+尺度的模块)。Broadcom推出这款新的10Gb以太网串行物理层器件当前,在知足上述市场需求方面就处在了唯一无二的位置。Broadcom公司物理层业务部副总裁兼总经理Nariman Yousefi说:“Broadcom全体基于DSP技术的10Gb以太网物理层器件将使将来产品与现有产品坚持一致并存在可预测性,并且采纳这个新器件的将来产品还将有更高的电源噪声跟 温度变化容限。别的,因为这个物理层器件应用进步前辈的数字信号处置技术进行信号检测,所以它与模仿解决方案相比有极大的机能上风。因为采纳了DSP这种新技术,因而这个全体基于DSP技术的物理层器件存在最高的出产品质,并且还可轻松集成到繁杂的ASIC中,也可与以太网交流器跟 节制器产品合作使用,以组成完全的端到端解决方案,保障网络设计的互操作性。”Broadcom公司曾率先批量出产跟 托付了完整基于DSP技术的物理层器件,并因而转变了业界风貌。今天,市场上一切10/100/1000Mbps物理层器件都是基于DSP技术的。Broadcom新的10Gb DSP平衡器技术有助于完成下一代设计,进而匆匆进大批数据密集型利用的迅速出现。Linley Group公司高档剖析师Jag Bolaria说:“跟着数据核心计算才能的进步跟 效劳器数目的增多,完成高速衔接成了要害要求。在包含多模光纤在内的已有根底举措措施中采纳10Gb以太网技术的本钱越来越低,因而10Gb以太网技术将开展成为知足企业高带宽需求的互连技术。Broadcom新的10Gb以太网物理层产品将完成这种高带宽衔接,咱们预计高带宽衔接在将来多少年内会迅速增多。”Broadcom BCM8706 10Gb以太网(SFP+至XAUI)收发器以5代经由现场验证的10Gb以太网串行物理层技术为根底,实用于SFP+线路卡利用跟 X2光模块。该器件采纳的DSP平衡器在300米长的多模光纤上仍存在最佳机能,这超过了IEEE划定的220米的衔接间隔。片上微节制器添加了机动性,以在以至最存在挑衅性的工作前提下仍坚持最佳机能。为了支撑新的SFP+光模块尺度,BCM8706产品系列采纳了转接插座发送预加重技术,以在线路卡利用中弥补FR-4电路板资料造成的损耗。为了进一步进步机动性,该器件还支撑与已有1Gb以太网SFP模块的向后兼容性。在单个印刷电路板设计中同时含有新老以太网接口时,有了这种兼容性,就可用单个物理层设计完成与新老接口的衔接。Broadcom公司完全的端到端以太网连网产品线包含交流产品、收发器、保险处置器跟 高速节制器,这些产品实用于效劳器、工作站、台式机跟 挪动PC,可组成一系列知足各种需求的Gb以太网连网解决方案。这些以太网连网产品在业界得到了最普遍的利用跟 现场验证。

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